委托方:某某智造技术有限公司(甲方)
研发方:某某(上海)技术有限公司(乙方)
一、技术内容及要求:
(1)本项目内置的标定模块能矫正畸变、投影误差和X-Y像素比误差,完整的检测工具包含硬件接口、模式匹配、边缘探测等多种多样。
(2)通过分类算法中的细粒度分类,可以更加精准的提取微弱的特征,细粒度算法一般会用到打乱和注意力机制,对纹理上的缺陷识别会更优越,更准确。
(3)将电路仿真分析工具与DTCO平台搭载,DTCO各模块连接执行设计方案,协同设计,通过图片的选框可以快捷筛选,实现串口数据透传,提高多芯片同测及芯片内进行测试,大大降低了测试成本与时间。
二、技术指标和参数
(1)现场可编程门阵列(FPGA)。FPGA由多个可编程的基本逻辑单元组成的一个2维矩阵,逻辑单元之间以及逻辑单元与I/O单元之间通过可编程连线进行连接;
(2)根据图像在特征空间的聚集对特征空间进行分割,再映射到原图像空间得到分割结果,K均值聚类算法、模糊C均值聚类(FCM)算法;
(3)图像组成的测试集中对所提出的方法进行测试,漏光缺陷的误报率从6.27%降低到2.37%;
(4)测试在PCB数据集上进行了短路、开路、毛刺、漏电、覆铜6类缺陷,所有类型的ROC曲线下面积均在0.92以上;
(5)支持GDS模型数量、目标层数量分布、CD Target分布;
(6)通过可视化界面显示Gauge在GDS上的位置。
本项目是委托方为安徽省高新技术企业,是致力于芯片模块的设计的企业,为了快速的发展,充分发挥上海高人才的优势,集成电路芯片的研发,上海张江走在全国领先的地位,集聚张江先进的技术、人才济济,所以委托方通过我司平台寻找到研发方的企业,使双方的合作加快了芯片的开发,主要应用于芯片制造流水线,为我国的集成电路事业做出贡献,体现了长三角的一体化的资源整合的能力。
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