2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金 （集成电路和电子信息制造领域）项目指南

一、通用数字、模拟IP 方向

重点支持存储器高速接口IP，Serdes 等高速串行接口IP，无线射频收发器IP，视觉处理器和神经网络IP，数字电视解调芯片IP 等核心关键IP 的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。

二、工业智能传感器方向

重点支持智能制造领域的压力、流量、温度等智能传感器芯片、模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。

三、智能移动终端周边芯片方向

重点支持面向智能移动终端应用的高效率大电流安全可靠快速充电芯片，电源管理芯片，多路RF Switch 芯片，数字音频智能功放芯片，主动降噪(ANC)耳机音频芯片，全景影像芯片等产品的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000 万元。

四、窄带物联网（NB-IoT）方向

重点支持符合3GPP 协议、低成本、低功耗、广覆盖、大连接NB-IoT 芯片及模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。

五、ADAS（高级智能驾驶辅助）方向

重点支持汽车智能驾驶SAE L2 级及以上的芯片、传感器、控制器，搭载自主知识产权操作系统的数字式仪表的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。

六、AM-OLED 方向

重点支持AM-OLED 的高性能成品材料，模组段全自动检测设备，分辨率达到全高清（FHD）及以上的显示屏驱动芯片，多种终端显示应用的研发及产业化。优先支持与本市面板企业合作的项目。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

七、LED 方向

重点支持LED 垂直结构芯片，可调光LED 驱动芯片，基于COB 方式集成化驱动电源的系统级封装模块，智慧照明系统的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

八、工业智能硬件方向

重点支持智能制造语音和视觉交互、乘用车智能终端、电力配电网络监测领域的智能产品或核心模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000 万元。

九、面向商用的5G 网规网优工具系统方向

重点支持5G 网络宏微协同规划仿真预测及统计分析；支持5G 数据管理功能、5G 模型矫正；支持5G/LTE/3G/2G 共网规划，共网覆盖平衡分析、系统间干扰协调等功能；支持至少2 部测试模块同时进行测试。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。

十、医疗电子核心模块研发和交通电子测试工具方向

重点支持面向临床的医疗电子芯片、传感器、核心电子模块的研发及产业化；重点支持面向汽车、轨道、船舶、航空等交通领域核心电子模块测试工具的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于500 万元。

项目指南解释人：

一、三：汪潇23112675

二、八：贺奇23112611

四、九：董继明23112715

五、十：俞俊鑫23119432

六、七：姚斯霆23112680